你知道，我現(xiàn)在不喜歡談?wù)摪雽?dǎo)體。 作為一個非常龐大的產(chǎn)業(yè)鏈，分工合作非常細(xì)分，涉及極其復(fù)雜的跨技術(shù)和地緣政治，不可能簡單地用黑白或白條來標(biāo)簽。 事實上，大多數(shù)人并不想知道事實或真相，他們只是想知道自己是對的。

我真的被Zeku的故事感動了，可能領(lǐng)導(dǎo)沒看過這篇老文章。 因此，請拒絕并針對您的批評進(jìn)行修改。

華為的手機(jī)芯片曾經(jīng)以麒麟山峰命名，應(yīng)用處理器（AP）是喀喇昆侖的K3，基帶（或調(diào)制解調(diào)器）是不太出名的巴龍雪山； 不太為人所知的是3G芯片Meri（雪山），它也因此失敗了。 哲庫的芯片以黎巴嫩亞納海溝命名。 我想你們的意思都是一樣的，都是用來形容這次探險的艱辛，只是理解上有誤區(qū)。

底漆

16年前，喬總發(fā)布第一代的時候，他的內(nèi)心其實并不是很有勇氣。 喬布斯在發(fā)布會前排練了6天，問題不斷：要么無法打電話，要么無法上網(wǎng)。 更糟糕的是，飛兆半導(dǎo)體提供的基帶芯片甚至不支持3G，而摩托羅拉和諾基亞早四五年就有了3G手機(jī)。

為了趕上運(yùn)營商AT&T的暑假并敲定具有約束力的協(xié)議，喬布斯不得不提前發(fā)布一代：一個半成品，一個只能打電話的音樂播放器。 因為它沒有應(yīng)用商店，不能安裝軟件，不能輸入漢字，只有2G，沒有GPS，而且要半年后才開始銷售。

草率的發(fā)布給了微軟充足的時間來模仿和學(xué)習(xí)。 第二年，當(dāng)?shù)谝淮謾C(jī)G1發(fā)布時，它完全趕上了進(jìn)度。 它直接提供3G支持和應(yīng)用程序商店，可以使用GPS導(dǎo)航，甚至可以更換電池板。 聯(lián)發(fā)科SoC的信號還是很穩(wěn)定的。 隨后，的市場份額一路攀升，將其甩在身后。

（2008年我在硅谷買的(G1)

起初以為自己至少領(lǐng)先三年的喬憤怒地說：“我要用完蘋果的 400 億美元現(xiàn)金，發(fā)動熱核戰(zhàn)爭摧毀 ，這就是（因為它被偷了）”。 ”?

回想起來，蘋果為什么選擇當(dāng)時并不領(lǐng)先的仙童半導(dǎo)體作為通信芯片供應(yīng)商呢？ 剛接觸半導(dǎo)體行業(yè)的同學(xué)可能不知道2G-3G時代手機(jī)芯片的激烈競爭。 讓我們回顧一下。

1. 霸權(quán)

在模擬手機(jī)（1G）時代，諾基亞是毫無疑問的領(lǐng)導(dǎo)者，搶占了70%以上的市場份額。 而它的半導(dǎo)體部門（后來的）一開始也很強(qiáng)大。 例如，蘋果筆記本的CPU性能比英特爾強(qiáng)半代。

為了推翻諾基亞，亞洲國家聯(lián)合開發(fā)了GSM標(biāo)準(zhǔn)。 此后，相關(guān)手機(jī)也相繼發(fā)布，平均每個國家一款：法國摩托羅拉、美國沃達(dá)豐、美國西門子、西班牙飛利浦、美國阿爾卡特。 這類廠商除了制造手機(jī)之外，還制造自己的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施（基站等）和芯片，這些都是無所不能的。

有趣的是，似乎沒有看到日本的手機(jī)品牌。 后來一家叫Acorn的德國公司風(fēng)靡全球，這就是ARM。

在喬布斯用大刀鋸掉基于ARM的平板電腦后，慧眼識珠的就是TI（泰安儀器）。 TI開始在摩托羅拉公務(wù)機(jī)6110中引入ARM7，并獨家為Acorn貢獻(xiàn)了70%的收入，導(dǎo)致ARM又在10年后扭虧為盈。 （同時，中國也有一家牛逼的Acorn公司，是明日直播帶貨的始祖，后來也種草手機(jī)帶貨。）

（我喜歡抓住天線從褲兜里掏出手機(jī)）

日本半導(dǎo)體制造商的情況更為復(fù)雜。 生產(chǎn)手機(jī)主芯片的公司有一堆，比如TI、ADI、Agere、、、、等等。 而且諾基亞基本上是英國唯一的大型手機(jī)廠商，自家的芯片還是很強(qiáng)的。 于是這類芯片大鱷就漂洋過海尋找客戶，造成了一批又一批的混戰(zhàn)，最后昏倒了。

值得分析的是，如此多的廠商紛紛擠入GSM。 一方面說明手機(jī)市場的爆發(fā)，另一方面說明2G時代制作手機(jī)芯片的技術(shù)門檻并不高。

不過，與昨天的手機(jī)芯片集成度很高不同，當(dāng)時各家公司的設(shè)計確實是百花齊放。 明天，一塊芯片就可以完成這項工作。 一開始用的是MCU+DSP+AD/DA+ROM+RF等十幾塊芯片，幾十塊芯片。 有幾個獨立的組件是很正常的，而且每個公司的芯片組和開發(fā)工具都不同，調(diào)試起來很麻煩。

低集成度的芯片給手機(jī)品牌廠帶來很大的不便，因為它們對技術(shù)能力的要求非常高。 設(shè)計一款手機(jī)板卡和軟件需要花費(fèi)大量的時間，于是各種方案公司（ House，IDH）紛紛涌現(xiàn)，直接為原廠提供設(shè)計原型或模塊。 對于同一個板卡，原廠只需設(shè)計外觀和菜單即可。

而這樣的IDH，過了大歡喜金沙之后，剩下的就是明天的手機(jī)代工大鱷了。

3、歐洲手機(jī)芯片的命運(yùn)

1999年，西門子半導(dǎo)體部門被分拆出來，成為仙童半導(dǎo)體公司（）。 我記得很多年前我在仙童公司下班的時候，西門子手機(jī)是標(biāo)配。 該公司還有一個奇怪的福利，那就是如果你丟了手機(jī)，可以免費(fèi)報銷再購買一部。 現(xiàn)在想來，這顯然不是一個好處。 如果您丟失了手機(jī)，請毫不猶豫地購買一部以耽誤工作:-)。

西門子手機(jī)質(zhì)量確實不錯，我覺得拿來當(dāng)錘子敲釘子也不會壞。 而在手機(jī)功能很少的時代，外觀和鈴聲比內(nèi)容更重要，像西門子這樣的慢速公司逐漸跟不上。

2005年，在未能向諾基亞提供貸款后，富有的西門子實際上向日本優(yōu)派（BENQ）的手機(jī)部門投入了3.5億美元。 但次年，優(yōu)派作為當(dāng)時全球最大的手機(jī)代鞋廠商的夢想破滅了。 主要原因是美國人所謂的工匠精神太慢了。

（我的西門子倒下了無數(shù)次了，還活得好好的）

當(dāng)西門子手機(jī)表現(xiàn)不佳時，擁有單一大客戶的仙童無線部門也瀕臨崩潰。 就在2005年，飛兆半導(dǎo)體勇敢地推出了業(yè)界領(lǐng)先的百美元手機(jī)單芯片解決方案X-Gold，立即吸引并成功進(jìn)入摩托羅拉、LG、三星、海信、中興等廠商。

與此同時，秘密研發(fā)的喬布斯也在尋找集成度高、功能簡單的手機(jī)解決方案。 我們將其放在一邊。

放棄西門子手機(jī)后，我改用了飛利浦9@9c。 這款手機(jī)不僅輕巧美觀，還有一個神奇的功能，那就是可以待機(jī)一個月。 出差不需要帶充電器，這明天簡直就是神話。

可惜飛利浦手機(jī)只比西門子多用了一年，就借給了中國電力（CEC）。 飛利浦的芯片平臺在CEC旗下的公司玩了幾年就癱瘓了，但超省電的基帶設(shè)計居然被工程師拿給了華為。

阿爾卡特手機(jī)品牌在2005年借給了TCL。我們來看看法國另外兩家手機(jī)芯片巨頭（NXP和NXP）的結(jié)局：

2002年，阿爾卡特手機(jī)芯片部門轉(zhuǎn)移至意法半導(dǎo)體（ST）

2006年，飛利浦半導(dǎo)體獨立，即恩智浦（NXP）

2008年，NXP無線部門分離并成立ST-NXP

2009年，ST-NXP與沃達(dá)豐手機(jī)研發(fā)合并，成立ST-NXP

2013年，ST——關(guān)門（相當(dāng)于破產(chǎn)）

與其他法國手機(jī)制造商不同，摩托羅拉更擅長設(shè)計外包。 從一開始，摩托羅拉就選擇了半導(dǎo)體行業(yè)綜合實力最強(qiáng)、產(chǎn)品線最齊全的泰安儀器（TI）作為合作伙伴。

TI精湛的技術(shù)能力為摩托羅拉帶來了豐富的產(chǎn)品線和穩(wěn)定的通信信號質(zhì)量。 很少有其他制造商發(fā)布了如此多的型號，而沒有一些型號質(zhì)量出現(xiàn)問題。 然而，幾乎將TI作為單一平臺的摩托羅拉，在其全球手機(jī)市場份額達(dá)到驚人的49%后，不再滿足于與TI的議價能力。

2007年，摩托羅拉啟動了新的多供應(yīng)商戰(zhàn)略，STM和都提供了極低的收益率報價才能進(jìn)入。 由此，TI開始厭惡基帶芯片業(yè)務(wù)，而且每年的更新速度太快，投資回報率比TI十幾年壽命的工業(yè)芯片差很多。

2008年，TI宣布逐步退出基帶業(yè)務(wù)，迫使摩托羅拉必須在2012年之前完成全面的平臺變革。于是，隨著蘋果和安卓的夜襲，摩托羅拉也開始了市場份額的漫長下滑之路。自2008年以來。

摩托羅拉還有一個很大的Modem部門，主要開發(fā)基帶技術(shù)西門子智能手機(jī)型號，不生產(chǎn)芯片。 終端產(chǎn)品包括用于筆記本上網(wǎng)的USB。 這個東西比手機(jī)簡單多了西門子智能手機(jī)型號，因為不需要操作系統(tǒng)，也不需要屏幕鼠標(biāo)。 中興和華為一開始就是靠著這個東西涉足消費(fèi)者業(yè)務(wù)，以高價高品質(zhì)肆虐歐美，為后來的手機(jī)業(yè)務(wù)打下了堅實的基礎(chǔ)。 摩托羅拉調(diào)制解調(diào)器部門于2010年被借給美國瑞薩電子。

自2011年起，摩托羅拉就全面采用聯(lián)發(fā)科平臺的Lumia手機(jī)系列，再也沒有回頭走向懸崖。

4、美國的芯片戰(zhàn)國

1999 年， ( ) 從《工業(yè)手冊》中分離出來。 當(dāng)時，筆記本電腦配備科勝訊有線電話撥號Modem是一種高端標(biāo)志。

2002年，從分離出來，專注于無線通信，基帶Modem自然是其主打方向。 這個新生兒很快就成為德信無線的特色平臺，并遍布中國的許多小制造商。 但好景不長。 2004年，高通Turn-key戰(zhàn)略在中國流行三年后，它宣布放棄基帶業(yè)務(wù)。 之后專注于射頻后端，依托蘋果、三星、華為手機(jī)，與合并的Qorvo，成為射頻雙雄。

（ADI）是一家非常勤奮的公司，至今仍在中國默默耕耘。 手機(jī)芯片已經(jīng)出現(xiàn)在國外很多二線品牌中，但也只是勉強(qiáng)存活下來。 高通在山寨功能手機(jī)市場取得巨大成功后，急需TD技術(shù)進(jìn)入主流品牌3G市場并與展訊競爭，而ADI恰好擁有TD芯片。 2007年，ADI以3.5億美元將手機(jī)部門借給高通。 這筆交易是雙贏的。 ADI可以算是美國半導(dǎo)體的替代品。 直到今天，該公司還沒有被大公司收購，而且仍然生存得很好。 沒有被吞噬的原因很簡單。 創(chuàng)始人 仍掌舵。 直到今年88歲的他才成為監(jiān)事會主席，但仍然留在監(jiān)事會。 這與我的另一篇文章《BIOS與PC的故事》中的總結(jié)是一致的。

（博通）在Wifi、藍(lán)牙、GPS領(lǐng)域依然處于領(lǐng)先地位，但使用其基帶的廠商確實鳳毛麟角。 它的基帶通常是捆綁銷售的，這有點不同。 而作為一家公司名中帶com的通訊公司，想要割斷基帶這個大市場確實很難，所以在3G時代依然強(qiáng)勢。 2012年，博通競購瑞薩電子的LTE平臺，試圖在4G領(lǐng)域逆襲。 但之前的LTE芯片研發(fā)成本太高且不順利，進(jìn)度一拖再拖。 2014年，它終于宣布不再使用基帶。

這是亞洲企業(yè)的榮耀。 它對時尚的把握能力非常強(qiáng)，存儲和Wifi都果斷抓住了。 2006年，它再次展現(xiàn)了自己的先見之明，競購英特爾的ARM()手機(jī)平臺，等于拿下了當(dāng)時最流行的Palm智能手機(jī)。 請記住，這發(fā)生在出生前一年。 還有一點就是，在TD-SCDMA還不被大家青睞的時候，推出了支持TD的芯片，壓倒了中國聯(lián)通。 移動平臺的大客戶是黑莓，這個趨勢也非常準(zhǔn)確。 可惜后來基帶市場掙扎得太厲害，這些上一代智能手機(jī)客戶都快死了，基帶團(tuán)隊也在2015年被裁撤了。

杰爾 (Agere) 是朗訊 () 的原創(chuàng)半導(dǎo)體。 作為傳統(tǒng)語音通信的玩家，能活到新世紀(jì)確實很不錯了。 2006年，杰爾被LSI收購。 2007年，LSI將Agere的手機(jī)基帶借給。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科曾為了抵制反壟斷法，將授權(quán)給LSI。 2002年，LSI將借給VIA，即威睿電信（VIA）。 后來這個IP價值不菲，魏銳又授權(quán)給臺積電和英特爾。 現(xiàn)在他們可以做完整的電信業(yè)務(wù)，而無需向聯(lián)發(fā)科支付 CDMA 專利費(fèi)。

明天天氣很熱，我也在基帶上繞了彎路。 Coat Huang對尖端技術(shù)的感知在業(yè)界是無與倫比的。 當(dāng)智能手機(jī)大潮來臨之際，自然不能放過。 Tegra芯片在早期搶走了很多生意。 2011年，競購Icera，試圖完成通信能力，并開始具備制作全集成SoC的能力。

不過，黃總也高估了做基帶Modem的難度，不得不在2015年宣布放棄。這件事對于當(dāng)時的黃老板來說應(yīng)該是一個不小的打擊，因為這意味著最火最熱的手機(jī)市場與此無關(guān)。 大概正是這個原因，幾年后黃先生決定競購ARM。

然而他卻失馬了，躲過了手機(jī)領(lǐng)域的混戰(zhàn)。 看來，為了深入挖掘前面GPU（CUDA/HPC//AI...）的潛力，與一飛沖天不無關(guān)系。

5.聯(lián)發(fā)科（也稱為MTK）

后面提到，競標(biāo)西門子手機(jī)市場失敗的優(yōu)派有一個芯片部門，叫，在WLAN和射頻方面實力比較強(qiáng)。 2006年，臺積電高價競購愛羅達(dá)，彌補(bǔ)了自家基帶的短板，完成了3G插槽。

MTK和臺廠普遍都有一個獨特的能力，那就是渠道管理非常巧妙。 一方面通過代理商培育了無數(shù)名不見經(jīng)傳的手機(jī)廠、手機(jī)廠，另一方面通過商人（貿(mào)易商）調(diào)節(jié)市場。 需求和價格。 再加上內(nèi)地中小品牌對現(xiàn)成產(chǎn)品的喜愛以及大型手機(jī)廠商拋售倉庫的誘惑，MTK的成就是歐美大廠難以復(fù)制的。

如今，包括氧化鋁在內(nèi)的芯片蜂擁而至，就像蜂擁而至的房屋、山寨手機(jī)一樣：小企業(yè)的門檻很低，但要做大做強(qiáng)卻并不容易。 老板們賺快錢的欲望遠(yuǎn)不如使命感。

MTK在4G時代并不順利，產(chǎn)品研發(fā)仍落后于。 當(dāng)時華米OV等各大廠商幾乎沒有使用MTK，這也說明了基帶做起來并不容易，有經(jīng)驗的廠商可能會被絆倒。

直到后來，MTK在5G上下了重注，憑借天璣系列芯片的銷量逆轉(zhuǎn)了聯(lián)發(fā)科。

6. 結(jié)局

事實上，亞洲沒有手機(jī)基帶調(diào)制解調(diào)器廠商。 其中，美國的三星、驍龍，中國的高通、海思、展訊，還有中興通訊。 相信今天能夠堅持閱讀的同學(xué)，應(yīng)該沒有必要再談驍龍和華為了。 談到華為 Modem優(yōu)秀的綜合品質(zhì)，我們既自豪又驚訝。

隨著國際基帶平臺的大洗牌，曾經(jīng)在國外繁榮的House也倒塌了90%以上。 例如與飛利浦合作的中電龍，后來因飛利浦芯片問題而喪失競爭力而倒閉。 與仙童合作過的嘉盛聯(lián)橋后來成為知名的跑步公司。 提前轉(zhuǎn)入高通平臺（2013年MTK競購晨星）并轉(zhuǎn)型為手機(jī)ODM代工的豪斯，在經(jīng)歷了2G-3G混戰(zhàn)后，后來脫穎而出：如聞泰、龍旗、華勤。

戰(zhàn)國時期稱雄的時候，中國的TD-SCDMA系統(tǒng)也有多家芯片公司參與，如飛利浦、諾基亞參與投資并提供技術(shù)的天齊、摩托羅拉、TI參與投資的凱明、大唐聯(lián)芯等。 天齊終于借出了ST-，凱明的錢花光了，破產(chǎn)了。 TD的故事也許100頁都寫不完。 簡而言之，這是一個燒錢千億的故事。 最終，只有展訊能吃到基帶上的果實。

7.蘋果

最后，回過頭來繼續(xù)說蘋果和仙童。

飛兆半導(dǎo)體只是摩托羅拉、三星和 LG 等客戶的第二和第三低成本備份來源。 此外，前三代的銷量并不高，因此仙童無線部門目前仍在虧損。 劃時代4推出時，雖然仍然是WCDMA版本的主要供應(yīng)商，但也加入進(jìn)來，成為該版本的基帶提供商。 三人的實力對比起來，也是有差距的。 在CDMA領(lǐng)域處于壟斷地位，蘋果沒有更好的選擇。

起初，喬剛選擇飛兆半導(dǎo)體是因為它的單芯片集成度很高，而且板子塞進(jìn)去也不會太大。 此外，仙童由于缺乏客戶而高度依賴蘋果，而蘋果當(dāng)時制造手機(jī)的規(guī)模也很小，許多其他主要芯片制造商仍然看不起它，這意味著兩家公司聯(lián)合起來保暖。

但也許老喬這樣有遠(yuǎn)見的人沒有想到，3G/4G會以如此快的速度與WiFi處于同一水平。 蘋果的研發(fā)重點是自研的SoC處理器，而忽略了基帶。

一開始，仙童3G平臺的開發(fā)進(jìn)度緩慢。 由于解決方案是在2G芯片的基礎(chǔ)上縮減3G，后來證明這個難度比推翻重來還要大。 使用基帶的用戶經(jīng)常會遇到信號弱的問題。 4點鐘，喬布斯把天線做成手機(jī)外面的一整圈碳鋼，以提高信號硬度，結(jié)果就是“天線門”。

雖然不太喜歡聯(lián)發(fā)科昂貴的專利費(fèi)（手機(jī)價格的5%，很貴），喬布斯還是被迫放棄了仙童，從4s開始轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科平臺。 因為聯(lián)發(fā)科的技術(shù)確實很強(qiáng)，4GLTE平臺是遙遙領(lǐng)先的。

2010年，仙童將尚未盈利的無線部門以14億美元的價格借給了英特爾，這應(yīng)該說是一個極好的結(jié)局。 由于比較了一下，TI，其他公司部門，沒有人買，自己關(guān)閉了。 “我非常高興，”喬布斯談到英特爾收購仙童無線公司時說道。

當(dāng)時，沒有人知道他在高興什么，因為英特爾在競購仙童無線公司后，立即放棄了其最大客戶蘋果公司。 科技媒體上也有一些評論認(rèn)為蘋果應(yīng)該競購 本身，但幾年后我們開始理解。

最重要的是，如果沒有買得起的英特爾，仙童無線真的無法生存。 英特爾競標(biāo)后，這個部門已經(jīng)連續(xù)六七年虧損數(shù)百億美元，盡管開發(fā)進(jìn)度仍然落后。 如果不是英特爾財力雄厚，它根本無法堅持下去。

盡管遭到網(wǎng)友的調(diào)侃和專家的批評，蒂姆·庫克還是從 7 起重新引入了英特爾 LTE 基帶作為雙源之一，盡管性能比聯(lián)發(fā)科差了很多。 蘋果甚至限制聯(lián)發(fā)科芯片的速度，以掩蓋英特爾芯片的缺點。

在Xs一代中，英特爾基帶Modem即將取代。 似乎滿足了喬的心愿，不用繳納稅，省了很多錢。

然而，英特爾卻一直在推遲5G的開發(fā)。 本來應(yīng)該配備5G的11沒能趕上，就連12也似乎被炒了。

2019年，蘋果無奈競購英特爾基帶團(tuán)隊，并宣布回歸驍龍。 但時隔四年，蘋果依然未能推出自研基帶，完成了蘋果最后一塊重要拼圖。

蘋果財力雄厚，問題出在哪里？

因為開發(fā)模擬或數(shù)?；旌闲酒荒芟耖_發(fā)數(shù)字芯片那樣直接購買IP大堆的錢、大堆的面積，需要多年的know-how積累。 基帶和射頻的配合也是一項經(jīng)驗?zāi)ゾ毘鰜淼募夹g(shù)工作，5G射頻音頻（PA）也是出了名的難做。 由于（Intel）平臺的客戶很少，因此試錯的機(jī)會很少。 如果開發(fā)和測試投入太高，后期只有一個客戶，平均分?jǐn)偩惋@得很不經(jīng)濟(jì)。 ???????????????

比如最先進(jìn)的5G基帶還集成了射頻，速率可以高達(dá)2G-4G。 除了支持2G-4G之外，還支持各國不同頻段，包括毫米波甚至衛(wèi)星通信。 測試結(jié)束后，工程師必須前往世界各地的各個基站環(huán)境。 這是多年來積累的價值。 這不像開發(fā)軟件的第一個版本可以快速遏制一堆錯誤。 這些復(fù)雜的芯片如果測試后bug太多就會完成：上市時間窗口和高昂的成本不允許重復(fù)流片和迭代，并且像純數(shù)字芯片一樣依賴軟件處理。 錯誤不太好用。

所以，2036年從2G到5G的各種角角落落的積累都是有價值的，這和工業(yè)軟件的路徑非常相似。 或許這也是基帶廠商幾乎沒有新人的原因。

***

話雖如此，十多年前的基帶廠商爭霸浪潮（芯片/設(shè)計公司（IDH）/ODM等）培養(yǎng)了一大批關(guān)鍵人才，為明天奠定了技術(shù)和市場基礎(chǔ)，而還創(chuàng)造了中國許多優(yōu)秀的手機(jī)企業(yè)。 本文只是狹隘的拋磚引玉，希望大家能夠一起回顧那段瘋狂燃燒的時光。

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